近日，慕尼黑华南电子展在深圳国际会展中心（宝安新馆）盛大开幕，该展会以粤港澳大湾区为据点，辐射华南、西南以及东南亚市场，汇集人工智能、数据中心、新型储能、无线通信、硬件安全、新能源汽车、第三代半导体、边缘计算、工业互联网以及物联网等热门技术和应用，汇聚国内外一众知名企业，不仅全方位呈现了电子创新产业链上的前沿技术，更吸引了大批量行业优质买家及精英，进一步推进了产业跨界合作与深度协同。

　　深圳创实技术有限公司（简称“创实技术”或“Cytech Systems”），一家以大湾区为核心据点的业内领先电子元器件分销商，携手旗下专注国产芯片和模块推广的子公司深圳创华芯电子有限公司（简称“创华芯”或“CHCHIP”）也亮相华南电子展3号馆3A09展台，希望借助这场高品质创新展示平台全面宣传创实技术各业务线，并强化其在电子元器件分销行业的品牌力。

　　图1. 深圳创实技术有限公司亮相慕尼黑华南电子展强化其行业地位

　　2024~2025全球半导体市场向好，分销行业仍面临压力下求生

　　随着全球人工智能（AI）和高性能运算（HPC）需求的增长，以及智能手机、个人计算机、服务器、汽车等市场的需求回暖，半导体产业正迎来新一轮增长浪潮。6月份，世界半导体贸易统计组织（WSTS）上调了对全球半导体市场的预期，预计2024年将实现16%的增长，市值估值达到6110亿美元。据悉，这一增长主要得益于过去两个季度的强劲表现，尤其是在计算终端市场。与之形成对比的是WSTS在今年初曾预测2024年全球半导体市场的同比增长率为13.1%，总规模至5883.6亿美元。无独有偶，WSTS更是预计2024年和2025年市场都将实现强劲增长。

　　图2. WSTS预计全球半导体市场在2024年和2025年都将迎来增长

　　但对于电子元器件分销市场来说仍是压力重重。叠加之前由于市场行情不景气带来的长尾效应，分销行业的利润空间正进一步压缩，目前全球电子元器件分销行业呈现头部集中效应，尤以国际玩家更为明显。相比海外市场，国内电子元器件分销行业集中度仍偏低，但随着电子信息产业在技术复杂度、应用专业化等方面要求的持续提升，传统的分销模式已无法充分满足客户需求。

　　“客户要求分销商提供更多的价值，比如价格、货期、技术支持等” 创实技术总经理Alice说道，“大缺货行情结束，分销从业人员必须更专业、更聚焦地去做擅长的业务。”