更优性能，已验证的成本节约
Integense 为全球领先品牌提供定制化ASIC解决方案，服务范围涵盖需求定义、芯片设计、功能验证、晶圆分选、测试及大规模量产全流程。
我们的成熟流程
客户提供初始需求、功能描述及应用场景信息。
基于产品定义细节、设计要求、工艺优化需求及其他客户输入，Integense将提出完整的ASIC解决方案，包括：
- 制造工艺：匹配性能与成本的晶圆制程技术
- 架构设计：定制化电路结构与功能模块
- 封装/最终测试（FT）：优化封装方案与测试覆盖率
- 项目周期与里程碑：明确开发阶段与交付节点
- 成本模型：全生命周期成本分析与优化
技术核心优势
系统级深度优化：通过硬件架构与软件算法的协同定制，实现性能突破（如功耗降低20%+，算力提升30%+）。
工艺创新融合：采用掩膜层精简、器件参数调优、工艺剖面优化等创新手段，减少冗余工序，显著降低成本。
供应链垂直整合：联合晶圆厂、封测厂构建高效协作链，确保量产一致性并缩短交付周期。
Integense方案在性能上全面领先市场同类产品，且综合成本效益较竞争对手高出30%-50%，已成功应用于5G通信、AI加速、工业自动化等高附加值领域。
